Oblea de silicio de 8 polgadas tipo P/N (100) 1-100Ω substrato de recuperación ficticio
Introdución da caixa de obleas
A oblea de silicio de 8 polgadas é un material de substrato de silicio de uso común e úsase amplamente no proceso de fabricación de circuítos integrados. Tales obleas de silicio úsanse habitualmente para facer varios tipos de circuítos integrados, incluíndo microprocesadores, chips de memoria, sensores e outros dispositivos electrónicos. As obleas de silicio de 8 polgadas úsanse habitualmente para facer chips de tamaños relativamente grandes, con vantaxes que inclúen unha maior superficie e a capacidade de facer máis chips nunha única oblea de silicio, o que leva a unha maior eficiencia de produción. A oblea de silicio de 8 polgadas tamén ten boas propiedades mecánicas e químicas, que son adecuadas para a produción de circuítos integrados a gran escala.
Características do produto
8" tipo P/N, oblea de silicona pulida (25 unidades)
Orientación: 200
Resistividad: 0,1 - 40 ohm•cm (pode variar de lote a lote)
Espesor: 725 +/-20um
Prime/Monitor/Grado de proba
PROPIEDADES MATERIAIS
Parámetro | Característica |
Tipo/Dopante | P, Boro N, Fósforo N, Antimonio N, Arsénico |
Orientacións | <100>, <111> separa as orientacións segundo as especificacións do cliente |
Contido de osíxeno | 1019ppmA Tolerancias personalizadas segundo a especificación do cliente |
Contido de carbono | < 0,6 ppmA |
PROPIEDADES MECÁNICAS
Parámetro | Primeiro | Monitor/Proba A | Proba |
Diámetro | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,5 mm |
Espesor | 725 ± 20 µm (estándar) | 725 ± 25 µm (estándar) 450 ± 25 µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm | 725 ± 50 µm (estándar) |
TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm |
Proa | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
Envolver | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
Redondeo de bordes | SEMI-STD | ||
Marcado | Só SEMI-Plana primaria, Flats SEMI-STD Jeida Flat, Notch |
Parámetro | Primeiro | Monitor/Proba A | Proba |
Criterios do lado frontal | |||
Estado da superficie | Pulido Química Mecánica | Pulido Química Mecánica | Pulido Química Mecánica |
Rugosidade superficial | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° |
Contaminación Partículas @ > 0,3 µm | = 20 | = 20 | = 30 |
Bruma, pozos Casca de laranxa | Ningún | Ningún | Ningún |
Serra, Marks Estriacións | Ningún | Ningún | Ningún |
Criterios do lado traseiro | |||
Gretas, patas de gallo, marcas de serra, manchas | Ningún | Ningún | Ningún |
Estado da superficie | Gravado cáustico |