Oblea de silicio de 8 polgadas tipo P/N (100) substrato de recuperación ficticio de 1-100 Ω
Introdución da caixa de obleas
A oblea de silicio de 8 polgadas é un material de substrato de silicio de uso común e utilízase amplamente no proceso de fabricación de circuítos integrados. Estas obleas de silicio úsanse habitualmente para fabricar varios tipos de circuítos integrados, incluíndo microprocesadores, chips de memoria, sensores e outros dispositivos electrónicos. As obleas de silicio de 8 polgadas úsanse habitualmente para fabricar chips de tamaños relativamente grandes, con vantaxes como unha maior superficie e a capacidade de fabricar máis chips nunha soa oblea de silicio, o que leva a unha maior eficiencia da produción. A oblea de silicio de 8 polgadas tamén ten boas propiedades mecánicas e químicas, o que as fai axeitadas para a produción de circuítos integrados a grande escala.
Características do produto
Oblea de silicio pulida de 8" tipo P/N (25 unidades)
Orientación: 200
Resistividade: 0,1 - 40 ohm•cm (Pode variar dun lote a outro)
Grosor: 725 +/- 20 µm
Primeiro/Monitor/Cualificación de proba
PROPIEDADES DOS MATERIAIS
Parámetro | Característica |
Tipo/Dopante | P, N de boro, N de fósforo, N de antimonio, Arsénico |
Orientacións | <100>, <111> orientacións de corte segundo as especificacións do cliente |
contido de osíxeno | 1019Tolerancias personalizadas de ppmA segundo as especificacións do cliente |
contido de carbono | < 0,6 ppmA |
PROPIEDADES MECÁNICAS
Parámetro | Primeiro | Monitor/Proba A | Proba |
Diámetro | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,5 mm |
Espesor | 725 ± 20 µm (estándar) | 725 ± 25 µm (estándar) 450 ± 25 µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm | 725 ± 50 µm (estándar) |
TVG | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm |
Arco | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
Envoltura | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
Redondeo de bordos | SEMI-ESTÁNDAR | ||
Marcado | Só SEMI-Planos primarios, SEMI-Planos estándar Jeida Plano, con muesca |
Parámetro | Primeiro | Monitor/Proba A | Proba |
Criterios da parte frontal | |||
Condición da superficie | Pulido químico-mecánico | Pulido químico-mecánico | Pulido químico-mecánico |
Rugosidade da superficie | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° |
Contaminación Partículas a >0,3 µm | = 20 | = 20 | = 30 |
Néboa, pozos Pela de laranxa | Ningún | Ningún | Ningún |
Serra, Marcas Estrías | Ningún | Ningún | Ningún |
Criterios do reverso | |||
Gretas, patas de galiña, marcas de serra, manchas | Ningún | Ningún | Ningún |
Condición da superficie | Gravado cáustico |
Diagrama detallado


