8 polgadas 200 mm 4H-N SiC oblea condutor grado de investigación
Debido ás súas propiedades físicas e electrónicas únicas, o material semicondutor de obleas de SiC de 200 mm úsase para crear dispositivos electrónicos de alto rendemento, altas temperaturas, resistentes á radiación e de alta frecuencia. O prezo do substrato SiC de 8 polgadas está a diminuír gradualmente a medida que a tecnoloxía se fai máis avanzada e a demanda crece. Os desenvolvementos tecnolóxicos recentes conducen á fabricación a escala de produción de obleas de SiC de 200 mm. As principais vantaxes dos materiais semicondutores de obleas de SiC en comparación coas obleas de Si e GaAs: a intensidade do campo eléctrico de 4H-SiC durante a descomposición da avalancha é máis dunha orde de magnitude superior aos valores correspondentes para Si e GaAs. Isto leva a unha diminución significativa da resistividade no estado Ron. A baixa resistividade no estado, combinada cunha alta densidade de corrente e condutividade térmica, permite o uso de matrices moi pequenas para dispositivos de potencia. A alta condutividade térmica do SiC reduce a resistencia térmica do chip. As propiedades electrónicas dos dispositivos baseados en obleas de SiC son moi estables ao longo do tempo e a temperatura estable, o que garante unha alta fiabilidade dos produtos. O carburo de silicio é extremadamente resistente á radiación dura, que non degrada as propiedades electrónicas do chip. A alta temperatura límite de funcionamento do cristal (máis de 6000C) permítelle crear dispositivos altamente fiables para condicións de funcionamento duras e aplicacións especiais. Actualmente, podemos fornecer obleas de 200 mmSiC en pequeno lote de forma constante e continua e ter algo de stock no almacén.
Especificación
Número | Elemento | Unidade | Produción | Investigación | Maniquí |
1. Parámetros | |||||
1.1 | politipo | -- | 4H | 4H | 4H |
1.2 | orientación superficial | ° | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 |
2. Parámetro eléctrico | |||||
2.1 | dopante | -- | Nitróxeno tipo n | Nitróxeno tipo n | Nitróxeno tipo n |
2.2 | resistividade | ohm · cm | 0,015~0,025 | 0,01 ~ 0,03 | NA |
3. Parámetro mecánico | |||||
3.1 | diámetro | mm | 200 ± 0,2 | 200 ± 0,2 | 200 ± 0,2 |
3.2 | espesor | μm | 500 ± 25 | 500 ± 25 | 500 ± 25 |
3.3 | Orientación da muesca | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
3.4 | Profundidade da muesca | mm | 1~1.5 | 1~1.5 | 1~1.5 |
3.5 | LTV | μm | ≤5 (10 mm * 10 mm) | ≤5 (10 mm * 10 mm) | ≤10 (10mm*10mm) |
3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
3.7 | Proa | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
3.8 | Deformación | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
3.9 | AFM | nm | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 |
4. Estrutura | |||||
4.1 | densidade de microtubos | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
4.2 | contido de metal | átomos/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤ 2000 | ≤5000 | NA |
4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
5. Calidade positiva | |||||
5.1 | fronte | -- | Si | Si | Si |
5.2 | acabado superficial | -- | CMP Si-face | CMP Si-face | CMP Si-face |
5.3 | partícula | ea/oblea | ≤ 100 (tamaño ≥ 0,3 μm) | NA | NA |
5.4 | rascar | ea/oblea | ≤ 5, lonxitude total ≤ 200 mm | NA | NA |
5.5 | Borde lascas / sangrías / fendas / manchas / contaminación | -- | Ningún | Ningún | NA |
5.6 | Áreas politípicas | -- | Ningún | Área ≤ 10 % | Área ≤ 30 % |
5.7 | sinalización frontal | -- | Ningún | Ningún | Ningún |
6. Calidade traseira | |||||
6.1 | acabado traseiro | -- | MP cara C | MP cara C | MP cara C |
6.2 | rascar | mm | NA | NA | NA |
6.3 | Borde de defectos traseiros fichas/sangrías | -- | Ningún | Ningún | NA |
6.4 | Rugosidade nas costas | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
6.5 | Marcación traseira | -- | Muesca | Muesca | Muesca |
7. Borde | |||||
7.1 | bordo | -- | Chaflán | Chaflán | Chaflán |
8. Paquete | |||||
8.1 | embalaxe | -- | Epi-listo con baleiro embalaxe | Epi-listo con baleiro embalaxe | Epi-listo con baleiro embalaxe |
8.2 | embalaxe | -- | Multi-oblea embalaxe de casete | Multi-oblea embalaxe de casete | Multi-oblea embalaxe de casete |
Diagrama detallado



