Equipos semicondutores
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Máquina de perforación láser de alta precisión, perforación láser, corte por láser
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Máquina de perforación láser de vidro
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Equipo de marcado láser anticorrupción Marcado con obleas de zafiro
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Sistema de marcado láser anticorrupción para substratos de zafiro, esferas de reloxos e xoias de luxo
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Equipo de serra de corte de precisión totalmente automático de 12 polgadas Sistema de corte dedicado a obleas para Si/SiC e HBM (Al)
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Equipo de corte de aneis de oblea totalmente automático. Tamaño de traballo de corte de aneis de oblea de 8 polgadas/12 polgadas
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Forno de crecemento de cristais de SiC, cultivo de lingotes de SiC, método de crecemento PTV Lely TSSG LPE de 4 polgadas e 6 polgadas e 8 polgadas
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Perforadora láser de mesa pequena de 1000 W a 6000 W con apertura mínima de 0,1 mm, pódese usar para materiais metálicos e vitrocerámicos
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Perforadora láser de alta precisión para a perforación de boquillas de rodamentos de xemas de material cerámico de zafiro
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Forno de crecemento de Al2O3 de monocristal de zafiro, método KY, produción de cristal de zafiro de alta calidade en Kyropoulos
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Forno de crecemento de silicio monocristalino Equipo de sistema de crecemento de lingotes de silicio monocristalino con temperatura de ata 2100 ℃
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Forno de crecemento de cristal de zafiro Forno de monocristal Czochralski Método CZ para cultivar obleas de zafiro de alta calidade