SiC de tipo N sobre substratos compostos de Si Dia6inch
等级Grao | U 级 | P级 | D级 |
Grao BPD baixo | Grao de produción | Grao Dummy | |
直径Diámetro | 150,0 mm ± 0,25 mm | ||
厚度Espesor | 500 μm ± 25 μm | ||
晶片方向Orientación de obleas | Fóra do eixe : 4,0° cara a < 11-20 > ± 0,5 ° para 4H-N No eixe : <0001>± 0,5 ° para 4H-SI | ||
主定位边方向Piso Primario | {10-10}±5,0° | ||
主定位边长度Lonxitude plana primaria | 47,5 mm ± 2,5 mm | ||
边缘Exclusión de borde | 3 mm | ||
总厚度变化/弯曲度/翘曲度 TTV/Bow /Warp | ≤15μm /≤40μm /≤60μm | ||
微管密度和基面位错MPD e BPD | MPD ≤ 1 cm-2 | MPD ≤ 5 cm-2 | MPD≤15 cm-2 |
BPD≤1000cm-2 | |||
电阻率Resistividade | ≥1E5 Ω·cm | ||
表面粗糙度Rugosidade | Ra≤1 nm polaco | ||
CMP Ra≤0,5 nm | |||
裂纹(强光灯观测) # | Ningún | Lonxitude acumulada ≤10 mm, lonxitude única ≤2 mm | |
Fendas por luz de alta intensidade | |||
六方空洞(强光灯观测)* | Área acumulada ≤ 1 % | Área acumulada ≤5% | |
Placas hexagonales por luz de alta intensidade | |||
多型(强光灯观测)* | Ningún | Área acumulada ≤5% | |
Áreas politípicas por luz de alta intensidade | |||
划痕(强光灯观测)*& | 3 arañazos a 1 × diámetro da oblea | 5 arañazos a 1 × diámetro de oblea | |
Raiaduras por luz de alta intensidade | lonxitude acumulada | lonxitude acumulada | |
崩边# Chip Edge | Ningún | 5 permitidos, ≤1 mm cada un | |
表面污染物(强光灯观测) | Ningún | ||
Contaminación por luz de alta intensidade |