Sistema de corte láser guiado por auga por microinxección para materiais avanzados

Sistema de corte láser guiado por auga Microjet para materiais avanzados Imaxe destacada

Descrición curta:

Visión xeral:

A medida que as industrias avanzan cara a semicondutores e materiais multifuncionais máis avanzados, as solucións de mecanizado precisas pero suaves vólvense fundamentais. Este sistema de procesamento láser guiado por microchorro de auga está deseñado especificamente para tales tarefas, combinando a tecnoloxía láser Nd:YAG de estado sólido cun conduto de auga por microchorro de alta presión, subministrando enerxía con extrema precisión e unha tensión térmica mínima.

Ao admitir lonxitudes de onda de 532 nm e 1064 nm con configuracións de potencia de 50 W, 100 W ou 200 W, este sistema é unha solución innovadora para os fabricantes que traballan con materiais como SiC, GaN, diamante e compostos cerámicos. É especialmente axeitado para tarefas de fabricación nos sectores da electrónica, a aeroespacial, a optoelectrónica e as enerxías limpas.

Envíanos un correo electrónico

Características

Principais vantaxes

1. Enfoque enerxético sen precedentes a través da orientación da auga
Ao empregar un chorro de auga finamente presurizado como guía de ondas láser, o sistema elimina a interferencia do aire e garante un enfoque láser completo. O resultado son anchos de corte ultrafinos, de tan só 20 μm, con bordos nítidos e limpos.

2. Pegada térmica mínima
A regulación térmica en tempo real do sistema garante que a zona afectada pola calor nunca supere os 5 μm, o que é crucial para preservar o rendemento do material e evitar microfendas.

3. Ampla compatibilidade de materiais
A saída de dobre lonxitude de onda (532 nm/1064 nm) proporciona un axuste de absorción mellorado, o que fai que a máquina se adapte a unha variedade de substratos, desde cristais opticamente transparentes ata cerámicas opacas.

4. Control de movemento de alta velocidade e alta precisión
Con opcións para motores lineais e de accionamento directo, o sistema admite necesidades de alto rendemento sen comprometer a precisión. O movemento de cinco eixes permite ademais a xeración de patróns complexos e cortes multidireccionais.

5. Deseño modular e escalable
Os usuarios poden personalizar as configuracións do sistema segundo as esixencias da aplicación, desde a creación de prototipos en laboratorio ata as implementacións a escala de produción, o que o fai axeitado para os ámbitos da I+D e da industria.

Áreas de aplicación

Semicondutores de terceira xeración:
Perfecto para obleas de SiC e GaN, o sistema realiza cortes en cubos, gabias e lonchas cunha integridade de bordos excepcional.

Mecanizado de semicondutores de diamante e óxido:
Úsase para cortar e perforar materiais de alta dureza como diamante monocristalino e Ga₂O₃, sen carbonización nin deformación térmica.

Compoñentes aeroespaciais avanzados:
Apoia a conformación estrutural de materiais compostos cerámicos de alta resistencia e superaliaxes para compoñentes de motores a reacción e satélites.

Substratos fotovoltaicos e cerámicos:
Permite o corte sen rebabas de obleas finas e substratos LTCC, incluíndo orificios pasantes e fresado de ranuras para interconexións.

Cintilladores e compoñentes ópticos:
Mantén a suavidade superficial e a transmisión en materiais ópticos fráxiles como Ce:YAG, LSO e outros.

Especificación

Característica	Especificación
Fonte láser	DPSS Nd:YAG
Opcións de lonxitude de onda	532 nm / 1064 nm
Níveis de potencia	50 / 100 / 200 vatios
Precisión	±5 μm
Largura de corte	Tan estreito como 20 μm
Zona afectada pola calor	≤5 μm
Tipo de movemento	Accionamento lineal/directo
Materiais compatibles	SiC, GaN, diamante, Ga₂O₃, etc.

Por que elixir este sistema?

● Elimina os problemas típicos do mecanizado láser, como o rachado térmico e o desconchado dos bordos
● Mellora o rendemento e a consistencia de materiais de alto custo
● Adaptable tanto para uso a escala piloto como industrial
● Plataforma preparada para o futuro da ciencia dos materiais en evolución

Preguntas e respostas

P1: Que materiais pode procesar este sistema?
R: O sistema está especialmente deseñado para materiais duros e fráxiles de alto valor. Pode procesar eficazmente carburo de silicio (SiC), nitruro de galio (GaN), diamante, óxido de galio (Ga₂O₃), substratos LTCC, materiais compostos aeroespaciais, obleas fotovoltaicas e cristais centelleadores como Ce:YAG ou LSO.

P2: Como funciona a tecnoloxía láser guiada por auga?
R: Emprega un microchorro de auga a alta presión para guiar o raio láser mediante reflexión interna total, canalizando eficazmente a enerxía láser cunha dispersión mínima. Isto garante un enfoque ultrafino, unha baixa carga térmica e cortes de precisión con anchos de liña de ata 20 μm.

P3: Cales son as configuracións de potencia do láser dispoñibles?
R: Os clientes poden escoller entre opcións de potencia láser de 50 W, 100 W e 200 W dependendo das súas necesidades de velocidade de procesamento e resolución. Todas as opcións manteñen unha alta estabilidade e repetibilidade do feixe.