Equipo de tecnoloxía láser Microjet corte de obleas procesamento de materiais SiC

Descrición curta:

O equipo de tecnoloxía láser Microjet é un tipo de sistema de mecanizado de precisión que combina láser de alta enerxía e chorro de líquido a nivel de micras. Ao acoplar o feixe láser ao chorro de líquido de alta velocidade (auga desionizada ou líquido especial), pódese conseguir o procesamento de materiais con alta precisión e baixos danos térmicos. Esta tecnoloxía é especialmente axeitada para o corte, a perforación e o procesamento de microestruturas de materiais duros e fráxiles (como SiC, zafiro, vidro) e utilízase amplamente en semicondutores, pantallas fotoeléctricas, dispositivos médicos e outros campos.

Envíanos un correo electrónico

Características

Principio de funcionamento:

1. Acoplamento láser: o láser pulsado (UV/verde/infravermello) concéntrase dentro do chorro de líquido para formar unha canle de transmisión de enerxía estable.

2. Guía de líquidos: chorro de alta velocidade (caudal 50-200 m/s) que arrefría a área de procesamento e elimina os residuos para evitar a acumulación de calor e a contaminación.

3. Eliminación de material: a enerxía láser provoca un efecto de cavitación no líquido para conseguir o procesamento en frío do material (zona afectada pola calor <1 μm).

4. Control dinámico: axuste en tempo real dos parámetros do láser (potencia, frecuencia) e da presión do chorro para satisfacer as necesidades de diferentes materiais e estruturas.

Parámetros clave:

1. Potencia do láser: 10-500 W (axustable)

2. Diámetro do chorro: 50-300 μm

3. Precisión de mecanizado: ±0,5 μm (corte), relación profundidade-ancho 10:1 (perforación)

Vantaxes técnicas:

(1) Danos por calor practicamente nulos
- A refrixeración por chorro líquido controla a zona afectada pola calor (ZAT) a **<1 μm**, evitando microfendas causadas polo procesamento láser convencional (a ZAT adoita ser >10 μm).

(2) Mecanizado de ultra alta precisión
- Precisión de corte/perforación de ata **±0,5 μm**, rugosidade do bordo Ra <0,2 μm, o que reduce a necesidade de pulido posterior.

- Admite o procesamento de estruturas 3D complexas (como buratos cónicos, ranuras con forma).

(3) Ampla compatibilidade de materiais
- Materiais duros e fráxiles: SiC, zafiro, vidro, cerámica (os métodos tradicionais son fáciles de romper).

- Materiais sensibles á calor: polímeros, tecidos biolóxicos (sen risco de desnaturalización térmica).

(4) Protección e eficiencia ambiental
- Sen contaminación por po, o líquido pódese reciclar e filtrar.

- Aumento do 30 % ao 50 % na velocidade de procesamento (en comparación co mecanizado).

(5) Control intelixente
- Posicionamento visual integrado e optimización de parámetros de IA, grosor de material adaptativo e defectos.

Especificacións técnicas:

Volume da encimera	300300150	400400200
Eixo lineal XY	Motor lineal. Motor lineal	Motor lineal. Motor lineal
Eixo lineal Z	150	200
Precisión de posicionamento μm	+/-5	+/-5
Precisión de posicionamento repetido en μm	+/-2	+/-2
Aceleración G	1	0,29
Control numérico	3 eixes / 3+1 eixe / 3+2 eixes	3 eixes / 3+1 eixe / 3+2 eixes
Tipo de control numérico	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Lonxitude de onda nm	532/1064	532/1064
Potencia nominal W	50/100/200	50/100/200
Chorro de auga	40-100	40-100
Barra de presión da boquilla	50-100	50-600
Dimensións (máquina ferramenta) (ancho * longo * alto) mm	144519442260	170015002120
Tamaño (armario de control) (An * L * Al)	70025001600	70025001600
Peso (equipamento) T	2.5	3
Peso (armario de control) KG	800	800
capacidade de procesamento	Rugosidade superficial Ra≤1.6um Velocidade de apertura ≥1,25 mm/s Corte de circunferencia ≥6 mm/s Velocidade de corte lineal ≥50 mm/s	Rugosidade superficial Ra≤1.2um Velocidade de apertura ≥1,25 mm/s Corte de circunferencia ≥6 mm/s Velocidade de corte lineal ≥50 mm/s
	Para cristal de nitruro de galio, materiais semicondutores de banda ancha ultrarrápida (diamante/óxido de galio), materiais especiais aeroespaciais, substrato cerámico de carbono LTCC, fotovoltaico, cristal de cintilador e outros procesamentos de materiais. Nota: A capacidade de procesamento varía segundo as características do material

Caso de procesamento:

Servizos de XKH:

XKH ofrece unha gama completa de soporte de servizo do ciclo de vida completo para equipos de tecnoloxía láser microinxección, dende o desenvolvemento inicial do proceso e a consulta sobre a selección do equipo, ata a integración de sistemas personalizados a medio prazo (incluíndo a correspondencia especial da fonte láser, o sistema de inxección e o módulo de automatización), ata a formación posterior en operación e mantemento e a optimización continua do proceso, todo o proceso está equipado con soporte técnico profesional; Baseándonos en 20 anos de experiencia en mecanizado de precisión, podemos ofrecer solucións integrais, incluíndo a verificación de equipos, a introdución da produción en masa e a resposta rápida posvenda (24 horas de soporte técnico + reserva de pezas de reposto clave) para diferentes industrias como a de semicondutores e a médica, e prometemos 12 meses de garantía e un servizo de mantemento e actualización de por vida. Aseguramos que o equipo do cliente sempre manteña un rendemento e unha estabilidade de procesamento líderes na industria.