Equipo de tecnoloxía láser Microjet corte de obleas procesamento de materiais SiC

Breve descrición:

O equipo de tecnoloxía láser Microjet é unha especie de sistema de mecanizado de precisión que combina láser de alta enerxía e chorro de líquido a nivel de micras. Ao acoplar o raio láser ao chorro de líquido de alta velocidade (auga desionizada ou líquido especial), pódese realizar o procesamento do material con alta precisión e baixo dano térmico. Esta tecnoloxía é especialmente axeitada para o corte, perforación e procesamento de microestruturas de materiais duros e fráxiles (como SiC, zafiro, vidro) e úsase amplamente en semicondutores, pantallas fotoeléctricas, dispositivos médicos e outros campos.

Envíanos un correo electrónico

Detalle do produto

Etiquetas de produtos

Principio de funcionamento:

1. Acoplamento láser: o láser pulsado (UV/verde/infravermello) céntrase dentro do chorro de líquido para formar unha canle de transmisión de enerxía estable.

2. Guía de líquidos: chorro de alta velocidade (caudal 50-200 m/s) que arrefría a área de procesamento e elimina os restos para evitar a acumulación de calor e a contaminación.

3. Eliminación de material: a enerxía do láser provoca un efecto de cavitación no líquido para lograr o procesamento en frío do material (zona afectada por calor <1μm).

4. Control dinámico: axuste en tempo real dos parámetros do láser (potencia, frecuencia) e da presión do chorro para satisfacer as necesidades dos diferentes materiais e estruturas.

Parámetros clave:

1. Potencia do láser: 10-500 W (axustable)

2. Diámetro do chorro: 50-300μm

3. Precisión de mecanizado: ± 0,5 μm (corte), relación de profundidade a ancho 10:1 (perforación)

Vantaxes técnicas:

(1) Case cero danos por calor
- A refrixeración por chorro de líquido controla a zona afectada por calor (HAZ) a **<1μm**, evitando as microgrietas causadas polo procesamento láser convencional (HAZ adoita ser >10μm).

(2) Mecanizado de ultra alta precisión
- Precisión de corte/perforación ata **±0,5μm**, rugosidade do bordo Ra<0,2μm, reduce a necesidade de pulido posterior.

- Admite procesamento complexo de estruturas 3D (como buratos cónicos, ranuras con forma).

(3) Ampla compatibilidade de materiais
- Materiais duros e quebradizos: SiC, zafiro, vidro, cerámica (os métodos tradicionais son fáciles de romper).

- Materiais sensibles á calor: polímeros, tecidos biolóxicos (sen risco de desnaturalización térmica).

(4) Protección e eficiencia ambiental
- Non hai contaminación por po, o líquido pódese reciclar e filtrar.

- Aumento do 30%-50% da velocidade de procesamento (vs mecanizado).

(5) Control intelixente
- Posicionamento visual integrado e optimización de parámetros de IA, grosor adaptativo do material e defectos.

Especificacións técnicas:

Volume da encimera	300300150	400400200
Eixe lineal XY	Motor lineal. Motor lineal	Motor lineal. Motor lineal
Eixe lineal Z	150	200
Precisión de posicionamento μm	+/-5	+/-5
Precisión de posicionamento repetida μm	+/-2	+/-2
Aceleración G	1	0,29
Control numérico	3 eixes / 3+1 eixes / 3+2 eixes	3 eixes / 3+1 eixes / 3+2 eixes
Tipo de control numérico	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Lonxitude de onda nm	532/1064	532/1064
Potencia nominal W	50/100/200	50/100/200
Chorro de auga	40-100	40-100
Barra de presión de boquilla	50-100	50-600
Dimensións (máquina ferramenta) (ancho * lonxitude * alto) mm	144519442260	170015002120
Tamaño (armario de control) (W * L * H)	70025001600	70025001600
Peso (equipo) T	2.5	3
Peso (armario de control) KG	800	800
Capacidade de procesamento	Rugosidade superficial Ra≤1.6um Velocidade de apertura ≥1,25 mm/s Corte de circunferencia ≥6 mm/s Velocidade de corte lineal ≥50 mm/s	Rugosidade superficial Ra≤1.2um Velocidade de apertura ≥1,25 mm/s Corte de circunferencia ≥6 mm/s Velocidade de corte lineal ≥50 mm/s
	Para cristal de nitruro de galio, materiais semicondutores de banda ultra ancha (diamante/óxido de galio), materiais especiais aeroespaciais, substrato cerámico de carbono LTCC, procesamento fotovoltaico, cristal de centelleo e outros materiais. Nota: a capacidade de procesamento varía dependendo das características do material

Procesamento do caso:

Servizos de XKH:

XKH ofrece unha gama completa de soporte de servizo de ciclo de vida completo para equipos de tecnoloxía láser microjet, desde o desenvolvemento inicial de procesos e a consulta de selección de equipos, ata a integración de sistemas personalizados a medio prazo (incluíndo a correspondencia especial de fonte láser, sistema de inxección e módulo de automatización), ata o adestramento posterior en operación e mantemento e optimización continua do proceso, todo o proceso está equipado con soporte técnico profesional do equipo; Con base en 20 anos de experiencia en mecanizado de precisión, podemos ofrecer solucións únicas, incluíndo verificación de equipos, introdución de produción en masa e resposta rápida posvenda (24 horas de soporte técnico + reserva de pezas de reposición clave) para diferentes industrias, como semicondutores e médicos, e prometemos unha garantía de 12 meses e un servizo de mantemento e actualización de por vida. Asegúrese de que o equipo do cliente manteña sempre un rendemento e estabilidade de procesamento líderes na industria.