English

Sistema de micromecanizado láser de alta precisión

Imaxe destacada do sistema de micromecanizado láser de alta precisión
  • Sistema de micromecanizado láser de alta precisión
  • Sistema de micromecanizado láser de alta precisión
  • Sistema de micromecanizado láser de alta precisión

Descrición curta:

Este sistema de micromecanizado láser de alta precisión está especialmente deseñado para o microprocesamento de materiais ultraduros e resistentes a altas temperaturas. Integra un sistema óptico de alto rendemento e un software de control intelixente para ofrecer un enfoque láser ultrafino para perforación, corte e marcado de precisión. Utilizando a tecnoloxía de expansión e enfoque do feixe, o sistema consegue unha densidade de enerxía mellorada e está combinado cunha etapa de movemento XYZ de alta precisión para un funcionamento estable en materiais como diamante natural, diamante policristalino (PCD), zafiro e aceiro inoxidable.

O sistema inclúe un PC de calidade industrial e software desenvolvido a medida cunha interface gráfica intuitiva. Admite axustes de parámetros flexibles e visualización de procesos en tempo real, e é compatible con entradas de ficheiros CAD e de código G, o que permite unha programación simplificada. Este equipo úsase amplamente na produción de matrices de trefilado de arame de diamante, silenciadores microperforados e compoñentes de hardware de precisión, o que permite unha fabricación intelixente con alta eficiencia, consistencia e rendemento.


Características

Diagrama detallado

0b16a1de1d9c0eb718171b207910d7d
47c1b12574404193ffc31f099c417be

Introdución ao produto da máquina de perforación láser de alta precisión

A máquina de perforación láser de alta precisión é un dispositivo de vangarda que combina tecnoloxía láser avanzada, control mecánico de precisión e funcionamento intelixente, deseñado especificamente para a perforación de precisión de materiais ultraduros e resistentes a altas temperaturas. Mediante a tecnoloxía precisa de expansión e enfoque do feixe, o dispositivo consegue o punto láser máis pequeno posible, garantindo unha alta precisión e consistencia en cada operación. Úsase amplamente en matrices de debuxo de diamantes, pequenos orificios en silenciadores e aplicacións de procesamento de microorificios de alta precisión, especialmente para materiais ultraduros como diamante natural, diamante policristalino, zafiro, aceiro inoxidable e moito máis.

 

Visión xeral da máquina de perforación láser

A máquina de perforación láser axusta o ángulo de diverxencia do raio láser ao seu estado óptimo e, a continuación, expándese e enfoca o raio para conseguir o punto láser máis pequeno. Usando tecnoloxía avanzada de microprocesamento láser, realiza operacións de perforación, corte e outras para unha variedade de materiais duros e resistentes á calor. A máquina é especialmente axeitada para lograr unha precisión a nivel de micras, un posicionamento de orificios de alta precisión e varias formas de orificios requiridas nas industrias de todo o mundo.

Sistema de micromecanizado láser de alta precisión

Sistema de monitorización de enfoque láser

O sistema de monitorización do enfoque láser consta de espellos, lentes de enfoque, cámaras CCD en branco e negro e monitores. O sistema amplía o feixe enfocado máis de 200 veces, o que permite unha aliñación precisa da peza para garantir a posición focal correcta do láser, o que garante a precisión do procesamento. A continuación móstrase unha pantalla que mostra as dimensións consistentes do orificio acadadas polo proceso de perforación láser, con variacións do diámetro do orificio controladas con precisión de 0,001 mm e unha circularidade de ata o 98 %.

  • ConsistenciaA imaxe mostra varios microburatos cunha variación de diámetro inferior a 0,001 mm e unha circularidade do 98 %, o que garante unha precisión consistente en cada burato perforado.

Sistema e software de control informático

O sistema de monitorización do enfoque láser consta de espellos, lentes de enfoque, cámaras CCD en branco e negro e monitores. O sistema amplía o feixe enfocado máis de 200 veces, o que permite unha aliñación precisa da peza para garantir a posición focal correcta do láser, o que garante a precisión do procesamento. A continuación móstrase unha pantalla que mostra as dimensións consistentes do orificio acadadas polo proceso de perforación láser, con variacións do diámetro do orificio controladas con precisión de 0,001 mm e unha circularidade de ata o 98 %.

  • ConsistenciaA imaxe mostra varios microburatos cunha variación de diámetro inferior a 0,001 mm e unha circularidade do 98 %, o que garante unha precisión consistente en cada burato perforado.

Especificacións técnicas

Compoñente Especificación
Tipo de láser Láser verde
Lonxitude de onda do láser 532 nm
PC industrial IPC-510
Pantalla Dell de 21,5 polgadas
Potencia máxima (real/estándar) 5W
Distancia focal de enfoque Xapón F20
Sistema de control Software especializado para láser Dake
Sistema de banco de traballo de control Láser Dake
Viaxes XY 50 mm
Desprazamento do eixe Z 50 mm
Rotación do eixe C Eixo rotatorio de flotador de aire de alta precisión
Mandril de tres mandíbulas Taiwán Qianshida
Servomotor Panasonic 200W
Cámara CCD Cámara dixital industrial
Parafusos de bólas, guías Taiwán Hiwin
Tarxeta de control Láser Dake
Dimensións da máquina 11008001600 mm

 

Compoñentes da máquina de perforación láser

A máquina consta de varios compoñentes principais que garanten un rendemento de procesamento eficiente e estable:

  1. Sistema láserProporciona un feixe láser estable e de alta potencia para permitir operacións de perforación precisas.

  2. Fonte de alimentación do controlador láser: Alimenta o sistema láser para manter un rendemento consistente.

  3. Mesa de movemento de precisión XYZUnha plataforma de movemento de tres eixes para un posicionamento preciso da peza de traballo.

  4. Sistema de rotación de flotador de aire de precisiónReduce a fricción, garantindo un movemento suave da mesa de traballo.

  5. Sistema de monitorización de enfoque láserMonitoriza continuamente o foco do láser para garantir unha perforación de alta precisión.

  6. Sistema de control informáticoInclúe software especializado para admitir a entrada de gráficos G-code ou CAD para a programación automática.

Exemplos de casos

  • Precisión e consistencia de microburatosA máquina pode perforar microburatos cunha consistencia excepcional, acadando unha precisión de diámetro do burato de 0,001 mm e unha circularidade de ata o 98 %. A continuación móstrase un exemplo que mostra tamaños de buratos consistentes nunha serie de buratos perforados, o que demostra a alta consistencia da máquina na produción.

     

  • Versatilidade do materialA máquina pode realizar perforacións en diversos materiais como zafiro, diamante, metal, etc. A imaxe de embaixo mostra como a máquina de perforación láser consegue tamaños de orificios consistentes en diferentes materiais, cunha precisión de micras.

     

     

  • Precisión en varios diámetros de orificiosA máquina pode perforar buratos de varios diámetros cunha precisión excepcional. A imaxe de embaixo mostra varios buratos perforados en diferentes diámetros, todos cun alto grao de consistencia e precisión.

     

     

  • Perforación sen danosO proceso de perforación con láser garante que non haxa danos térmicos nin deformacións no material, mantendo a superficie intacta e os buratos precisos. A imaxe mostra os buratos limpos e sen danos producidos pola máquina.

     

  • Precisión con pulsos láser nano, pico e femtoDependendo do tipo de pulso láser empregado (nanosegundos, picosegundos, femtosegundos), a máquina ofrece diferentes niveis de precisión. O láser de femtosegundos proporciona a maior precisión, ideal para perforacións a nivel de micras.

     

  • Procesamento láser de femtosegundos de buratos cadradosA tecnoloxía láser de femtosegundos tamén pode procesar orificios cadrados con alta precisión, ideal para formas de orificios especializadas requiridas en determinadas aplicacións.

     

  • Procesamento de orificios pasantes con láser de femtosegundosO láser de femtosegundos tamén se pode empregar para perforar orificios pasantes, o que ofrece unha alta precisión para materiais con varios orificios.

 

Preguntas e respostas

P1: Que materiais pode procesar o sistema?
A1: Admite o procesamento de diamantes naturais, PCD, zafiro, aceiro inoxidable, cerámica, vidro e outros materiais ultraduros ou de alto punto de fusión.

P2: Admite a perforación superficial en 3D?
A2: O módulo opcional de 5 eixes admite o mecanizado de superficies 3D complexas, axeitado para pezas irregulares como moldes e palas de turbinas.

P3: Pódese substituír ou personalizar a fonte láser?
A3: Admite a substitución con láseres de diferente potencia ou lonxitude de onda, como láseres de fibra ou láseres de femtosegundos/picosegundos, configurables segundo as súas necesidades.

P4: Como podo obter asistencia técnica e servizo posvenda?
R4: Ofrecemos diagnóstico remoto, mantemento in situ e substitución de pezas de reposto. Todos os sistemas inclúen garantía completa e paquetes de asistencia técnica.

  • Anterior:
  • Seguinte:

    • Produtos relacionados

    Escribe aquí a túa mensaxe e envíanosla
    Prema Intro para buscar ou ESC para pechar