Sistema de micromecanizado láser de alta precisión
Características principais
Enfoque puntual láser ultrafino
Utiliza a expansión do feixe e a óptica de enfoque de alta transmitancia para acadar tamaños de punto de micras ou submicras, garantindo unha concentración de enerxía e unha precisión de procesamento superiores.
Sistema de control intelixente
Inclúe un PC industrial e un software de interface gráfica dedicado que admite o funcionamento multilingüe, o axuste de parámetros, a visualización de traxectorias de ferramentas, a monitorización en tempo real e as alertas de erros.
Capacidade de programación automática
Admite a importación de código G e CAD con xeración automática de rutas para estruturas complexas estandarizadas e personalizadas, o que simplifica a cadea de produción desde o deseño ata a fabricación.
Parámetros totalmente personalizables
Permite a personalización de parámetros clave como o diámetro do orificio, a profundidade, o ángulo, a velocidade de dixitalización, a frecuencia e o ancho do pulso para unha variedade de materiais e grosores.
Zona mínima afectada pola calor (ZAT)
Emprega láseres de pulso curto ou ultracurto (opcional) para suprimir a difusión térmica e evitar queimaduras, gretas ou danos estruturais.
Etapa de movemento XYZ de alta precisión
Equipado con módulos de movemento de precisión XYZ con repetibilidade <±2 μm, o que garante a consistencia e a precisión do aliñamento na microestruturación.
Adaptabilidade ao medio ambiente
Apto tanto para entornos industriais como de laboratorio con condicións óptimas de 18 °C a 28 °C e humidade do 30 % ao 60 %.
Suministro eléctrico estandarizado
Fonte de alimentación estándar de 220 V/50 Hz/10 A, que cumpre cos estándares eléctricos chineses e a maioría dos internacionais para unha estabilidade a longo prazo.
Áreas de aplicación
Trefilado de arame diamantado Perforación con matriz
Ofrece microburatos moi redondos e con axuste cónico cun control preciso do diámetro, mellorando significativamente a vida útil da matriz e a consistencia do produto.
Microperforación para silenciadores
Procesa matrices de microperforacións densas e uniformes en materiais metálicos ou compostos, ideais para aplicacións automotrices, aeroespaciais e enerxéticas.
Microcorte de materiais superduros
Os raios láser de alta enerxía cortan eficientemente PCD, zafiro, cerámica e outros materiais duros e fráxiles con bordos de alta precisión e sen rebabas.
Microfabricación para I+D
Ideal para universidades e institutos de investigación para fabricar microcanais, microagullas e estruturas microópticas con soporte para o desenvolvemento personalizado.
Preguntas e respostas
P1: Que materiais pode procesar o sistema?
A1: Admite o procesamento de diamantes naturais, PCD, zafiro, aceiro inoxidable, cerámica, vidro e outros materiais ultraduros ou de alto punto de fusión.
P2: Admite a perforación superficial en 3D?
A2: O módulo opcional de 5 eixes admite o mecanizado de superficies 3D complexas, axeitado para pezas irregulares como moldes e palas de turbinas.
P3: Pódese substituír ou personalizar a fonte láser?
A3: Admite a substitución con láseres de diferente potencia ou lonxitude de onda, como láseres de fibra ou láseres de femtosegundos/picosegundos, configurables segundo as súas necesidades.
P4: Como podo obter asistencia técnica e servizo posvenda?
R4: Ofrecemos diagnóstico remoto, mantemento in situ e substitución de pezas de reposto. Todos os sistemas inclúen garantía completa e paquetes de asistencia técnica.
Diagrama detallado

