Oblea revestida de Au, oblea de zafiro, oblea de silicio, oblea de SiC, 2 polgadas 4 polgadas 6 polgadas, espesor revestido de ouro 10 nm 50 nm 100 nm
Características clave
| Característica | Descrición |
| Materiais do substrato | Silicio (Si), Zafiro (Al₂O₃), Carburo de Silicio (SiC) |
| Espesor do revestimento de ouro | 10 nm, 50 nm, 100 nm, 500 nm |
| Pureza de ouro | 99,999 %pureza para un rendemento óptimo |
| Película de adhesión | Cromo (Cr), 99,98% de pureza, garantindo unha forte adhesión |
| Rugosidade superficial | Varios nm (calidade de superficie lisa para aplicacións de precisión) |
| Resistencia (Si Wafer) | 1-30 ohmios/cm(dependendo do tipo) |
| Tamaños de obleas | 2 polgadas, 4 polgadas, 6 polgadas, e tamaños personalizados |
| Espesor (Oblea Si) | 275 micras, 381 micras, 525 µm |
| TTV (variación total de espesor) | ≤20 µm |
| Plano Primario (Oblea Si) | 15,9 ± 1,65 mma32,5 ± 2,5 mm |
Por que o revestimento de ouro é esencial na industria de semicondutores
Condutividade eléctrica
O ouro é un dos mellores materiais paracondución eléctrica. As obleas revestidas de ouro proporcionan vías de baixa resistencia, que son esenciais para os dispositivos semicondutores que requiren conexións eléctricas rápidas e estables. Oalta purezade ouro garante unha condutividade óptima, minimizando a perda de sinal.
Resistencia á corrosión
O ouro énon corrosivoe altamente resistente á oxidación. Isto faino ideal para aplicacións de semicondutores que operan en ambientes duros ou están suxeitos a altas temperaturas, humidade ou outras condicións corrosivas. Unha oblea revestida de ouro manterá as súas propiedades eléctricas e fiabilidade ao longo do tempo, proporcionando alonga vida útilpara os dispositivos nos que se utiliza.
Xestión Térmica
de ouroexcelente condutividade térmicagarante que a calor xerada durante o funcionamento dos dispositivos semicondutores se disipe de forma eficiente. Isto é especialmente importante para aplicacións de alta potencia comoLEDs, electrónica de potencia, edispositivos optoelectrónicos, onde o exceso de calor pode provocar fallos no dispositivo se non se xestiona correctamente.
Durabilidade mecánica
Os revestimentos de ouro proporcionanprotección mecánicaá oblea, evitando danos na superficie durante a manipulación e procesamento. Esta capa adicional de protección garante que as obleas manteñan a súa integridade estrutural e fiabilidade, mesmo en condicións esixentes.
Características post-revestimento
Calidade de superficie mellorada
O revestimento de ouro mellora osuavidade da superficieda oblea, que é fundamental parade alta precisiónaplicacións. Orugosidade superficialminimizase a varios nanómetros, o que garante unha superficie impecable ideal para procesos comounión de fíos, soldadura, efotolitografía.
Mellora das propiedades de unión e soldadura
A capa de ouro mellora opropiedades de uniónda oblea, polo que é ideal paraunión de fíoseunión flip-chip. Isto resulta en conexións eléctricas seguras e duradeirasEmbalaxe ICeconxuntos de semicondutores.
Sen corrosión e de longa duración
O revestimento de ouro garante que a oblea permanecerá libre de oxidación e degradación, mesmo despois dunha exposición prolongada a duras condicións ambientais. Isto contribúe aoestabilidade a longo prazodo dispositivo semicondutor final.
Estabilidade térmica e eléctrica
As obleas con recubrimento de ouro proporcionan unha coherenciadisipación térmicaecondutividade eléctrica, levando a un mellor rendemento efiabilidadedos dispositivos ao longo do tempo, mesmo en temperaturas extremas.
Parámetros
| Propiedade | Valor |
| Materiais do substrato | Silicio (Si), Zafiro (Al₂O₃), Carburo de Silicio (SiC) |
| Espesor da capa de ouro | 10 nm, 50 nm, 100 nm, 500 nm |
| Pureza de ouro | 99,999 %(alta pureza para un rendemento óptimo) |
| Película de adhesión | Cromo (Cr),99,98 %pureza |
| Rugosidade superficial | Varios nanómetros |
| Resistencia (Si Wafer) | 1-30 ohmios/cm |
| Tamaños de obleas | 2 polgadas, 4 polgadas, 6 polgadas, tamaños personalizados |
| Si espesor da oblea | 275 micras, 381 micras, 525 µm |
| TTV | ≤20 µm |
| Plano Primario (Oblea Si) | 15,9 ± 1,65 mma32,5 ± 2,5 mm |
Aplicacións de obleas revestidas de ouro
Embalaxe de semicondutores
As obleas revestidas de ouro úsanse amplamenteEmbalaxe IC, onde os seuscondutividade eléctrica, durabilidade mecánica, edisipación térmicapropiedades garanten a fiabilidadeinterconexiónsevinculaciónen dispositivos semicondutores.
Fabricación de LED
As obleas revestidas de ouro xogan un papel fundamentalFabricación de LED, onde potencianxestión térmicaerendemento eléctrico. A capa de ouro garante que a calor xerada polos LED de alta potencia se disipe de forma eficiente, contribuíndo a unha maior vida útil e unha mellor eficiencia.
Dispositivos optoelectrónicos
In optoelectrónica, as obleas revestidas de ouro úsanse en dispositivos comofotodetectores, diodos láser, esensores de luz. O revestimento de ouro ofrece excelentescondutividade térmicaeestabilidade eléctrica, garantindo un rendemento consistente en dispositivos que requiren un control preciso dos sinais luminosos e eléctricos.
Electrónica de Potencia
As obleas revestidas de ouro son esenciais paradispositivos electrónicos de potencia, onde a alta eficiencia e fiabilidade son cruciais. Estas obleas garanten unha estabilidadeconversión de potenciaedisipación de caloren dispositivos comotransistores de potenciaereguladores de tensión.
Microelectrónica e MEMS
In microelectrónicaeMEMS (Sistemas Micro-Electromecánicos), utilízanse obleas revestidas de ouro para crearcompoñentes microelectromecánicosque requiren alta precisión e durabilidade. A capa de ouro proporciona un rendemento eléctrico estable eprotección mecánicaen dispositivos microelectrónicos sensibles.
Preguntas frecuentes (Q&A)
P1: Por que usar ouro para revestir as obleas?
A1:O ouro úsase para o seucondutividade eléctrica superior, resistencia á corrosión, exestión térmicapropiedades. Asegurainterconexións fiables, maior vida útil do dispositivo, erendemento consistenteen aplicacións de semicondutores.
P2: Cales son os beneficios do uso de obleas revestidas de ouro en aplicacións de semicondutores?
A2:As obleas revestidas de ouro proporcionanalta fiabilidade, estabilidade a longo prazo, emellor rendemento eléctrico e térmico. Tamén potencianpropiedades de unióne protexer contraoxidaciónecorrosión.
P3: Que grosor do revestimento de ouro debo escoller para a miña aplicación?
A3:O grosor ideal depende da súa aplicación específica.10 nmé axeitado para aplicacións precisas e delicadas, mentres50 nma100 nmOs revestimentos úsanse para dispositivos de maior potencia.500 nmpódese utilizar para aplicacións pesadas que requiran capas máis grosas paradurabilidadeedisipación de calor.
P4: Podes personalizar o tamaño das obleas?
A4:Si, as obleas están dispoñibles en2 polgadas, 4 polgadas, e6 polgadastamaños estándar, e tamén podemos proporcionar tamaños personalizados para satisfacer as súas necesidades específicas.
P5: Como mellora o rendemento do dispositivo o revestimento de ouro?
A5:Mellora o ourodisipación térmica, condutividade eléctrica, eresistencia á corrosión, todos os cales contribúen a unha maior eficiencia edispositivos semicondutores fiablescon vida útil máis longa.
P6: Como mellora a película de adhesión o revestimento de ouro?
A6:Ocromo (Cr)película de adhesión garante unha forte unión entre ocapa de ouroe osubstrato, evitando a delaminación e garantindo a integridade da oblea durante o seu procesado e uso.
Conclusión
As nosas obleas de silicio revestido de ouro, zafiro e SiC ofrecen solucións avanzadas para aplicacións de semicondutores, proporcionando unha condutividade eléctrica, disipación térmica e resistencia á corrosión superiores. Estas obleas son ideais para envases de semicondutores, fabricación de LED, optoelectrónica e moito máis. Con ouro de alta pureza, grosor de revestimento personalizable e excelente durabilidade mecánica, garanten unha fiabilidade a longo prazo e un rendemento consistente en ambientes esixentes.
Diagrama detallado
