AlN en FSS 2 polgadas 4 polgadas NPSS/FSS Modelo AlN para área de semicondutores
Propiedades
Composición do material:
Nitruro de aluminio (AlN): capa cerámica branca de alto rendemento que proporciona unha excelente condutividade térmica (normalmente 200-300 W/m·K), bo illamento eléctrico e alta resistencia mecánica.
Substrato flexible (FSS): películas poliméricas flexibles (como poliimida, PET, etc.) que ofrecen durabilidade e flexibilidade sen comprometer a funcionalidade da capa de AlN.
Tamaños de obleas dispoñibles:
2 polgadas (50,8 mm)
4 polgadas (100 mm)
Espesor:
Capa de AlN: 100-2000 nm
Grosor do substrato FSS: 50 µm-500 µm (personalizable segundo os requisitos)
Opcións de acabado superficial:
NPSS (Non-Polished Substrate) - Superficie do substrato sen pulir, axeitado para determinadas aplicacións que requiren perfís de superficie máis rugosas para unha mellor adhesión ou integración.
FSS (Sustrato Flexible) – Película flexible pulida ou sen pulir, con opción de superficies lisas ou texturizadas, dependendo das necesidades específicas de aplicación.
Propiedades eléctricas:
Illante: as propiedades de illamento eléctrico de AlN fan que sexa ideal para aplicacións de semicondutores de alta tensión e potencia.
Constante dieléctrica: ~9,5
Condutividade térmica: 200-300 W/m·K (dependendo do grao e espesor específicos de AlN)
Propiedades mecánicas:
Flexibilidade: o AlN se deposita sobre un substrato flexible (FSS) que permite a flexión e flexibilidade.
Dureza superficial: AlN é moi duradeiro e resiste danos físicos en condicións normais de funcionamento.
Aplicacións
Dispositivos de alta potencia: Ideal para produtos electrónicos de potencia que requiren alta disipación térmica, como conversores de potencia, amplificadores de RF e módulos LED de alta potencia.
Compoñentes de RF e microondas: Adecuado para compoñentes como antenas, filtros e resonadores nos que se precisa tanto condutividade térmica como flexibilidade mecánica.
Electrónica Flexible: Perfecto para aplicacións nas que os dispositivos precisan adaptarse a superficies non planas ou requiren un deseño lixeiro e flexible (por exemplo, dispositivos portátiles, sensores flexibles).
Embalaxe de semicondutores: Úsase como substrato en envases de semicondutores, ofrecendo disipación térmica en aplicacións que xeran calor elevada.
LED e optoelectrónica: Para dispositivos que requiren un funcionamento a alta temperatura cunha disipación de calor robusta.
Táboa de parámetros
Propiedade | Valor ou intervalo |
Tamaño de oblea | 2 polgadas (50,8 mm), 4 polgadas (100 mm) |
Espesor da capa de AlN | 100 nm - 2000 nm |
Espesor do substrato FSS | 50 µm – 500 µm (personalizable) |
Condutividade térmica | 200 – 300 W/m·K |
Propiedades Eléctricas | Illante (constante dieléctrica: ~9,5) |
Acabado superficial | Pulido ou sen pulir |
Tipo de substrato | NPSS (sustrato non pulido), FSS (sustrato flexible) |
Flexibilidade mecánica | Alta flexibilidade, ideal para electrónica flexible |
Cor | Branco a branco roto (dependendo do substrato) |
Aplicacións
● Electrónica de potencia:A combinación de alta condutividade térmica e flexibilidade fai que estas obleas sexan perfectas para dispositivos de potencia como conversores de enerxía, transistores e reguladores de tensión que requiren unha disipación de calor eficiente.
●Dispositivos de RF/microondas:Debido ás propiedades térmicas superiores de AlN e á baixa condutividade eléctrica, estas obleas úsanse en compoñentes de RF como amplificadores, osciladores e antenas.
● Electrónica flexible:A flexibilidade da capa FSS combinada coa excelente xestión térmica de AlN fai que sexa unha opción ideal para dispositivos electrónicos e sensores portátiles.
● Embalaxe de semicondutores:Usado para envases de semicondutores de alto rendemento onde a disipación térmica efectiva e a fiabilidade son fundamentais.
● LED e aplicacións optoelectrónicas:O nitruro de aluminio é un material excelente para envases LED e outros dispositivos optoelectrónicos que requiren alta resistencia á calor.
Preguntas e respostas (Preguntas máis frecuentes)
P1: Cales son os beneficios de usar AlN en obleas FSS?
A1: O AlN en obleas FSS combina a alta condutividade térmica e as propiedades de illamento eléctrico do AlN coa flexibilidade mecánica dun substrato de polímero. Isto permite mellorar a disipación da calor en sistemas electrónicos flexibles mantendo a integridade do dispositivo en condicións de flexión e estiramento.
P2: Que tamaños están dispoñibles para AlN en obleas FSS?
A2: Ofrecemos2 polgadase4 polgadastamaños de obleas. Os tamaños personalizados poden ser discutidos baixo petición para satisfacer as súas necesidades específicas de aplicación.
P3: Podo personalizar o grosor da capa de AlN?
A3: Si, oEspesor da capa de AlNpódese personalizar, con gamas típicas de100 nm a 2000 nmdependendo dos requisitos da súa aplicación.
Diagrama detallado



