Equipo de serra de corte de precisión totalmente automático de 12 polgadas Sistema de corte dedicado a obleas para Si/SiC e HBM (Al)

Serra de corte de precisión totalmente automática de 12 polgadas Sistema de corte dedicado a obleas para Si/SiC e HBM (Al) Imaxe destacada

Descrición curta:

O equipo de corte de precisión totalmente automático é un sistema de corte de alta precisión desenvolvido especificamente para a industria de compoñentes electrónicos e semicondutores. Incorpora tecnoloxía avanzada de control de movemento e posicionamento visual intelixente para lograr unha precisión de procesamento a nivel de micras. Este equipo é axeitado para o corte de precisión de diversos materiais duros e fráxiles, incluíndo:
1. Materiais semicondutores: substratos de silicio (Si), carburo de silicio (SiC), arseniuro de galio (GaAs), tantalato de litio/niobato de litio (LT/LN), etc.
2. Materiais de embalaxe: substratos cerámicos, marcos QFN/DFN, substratos de embalaxe BGA.
3. Dispositivos funcionais: filtros de onda acústica superficial (SAW), módulos de refrixeración termoeléctrica, obleas WLCSP.

XKH ofrece probas de compatibilidade de materiais e servizos de personalización de procesos para garantir que o equipo se axuste perfectamente ás necesidades de produción dos clientes, ofrecendo solucións óptimas tanto para mostras de I+D como para o procesamento por lotes.

Envíanos un correo electrónico

Características

Parámetros técnicos

Parámetro	Especificación
Tamaño de traballo	Φ8", Φ12"
Eixo	Dobre eixo 1,2/1,8/2,4/3,0, máx. 60 000 rpm
Tamaño da lámina	2" ~ 3"
Eixo Y1 / Y2	Incremento dun só paso: 0,0001 mm
	Precisión de posicionamento: < 0,002 mm
	Rango de corte: 310 mm
Eixo X	Rango de velocidade de alimentación: 0,1–600 mm/s
Eixo Z1 / Z2	Incremento dun só paso: 0,0001 mm
Eixo Z1 / Z2	Precisión de posicionamento: ≤ 0,001 mm
Eixo θ	Precisión de posicionamento: ±15"
Estación de limpeza	Velocidade de rotación: 100–3000 rpm
Estación de limpeza	Método de limpeza: Enxágüe e centrifugado automáticos
Tensión de funcionamento	Trifásico 380 V 50 Hz
Dimensións (L × P × A)	1550 × 1255 × 1880 milímetros
Peso	2100 kg

Principio de funcionamento

O equipo consegue cortes de alta precisión mediante as seguintes tecnoloxías:
1. Sistema de fuso de alta rixidez: velocidade de rotación de ata 60.000 RPM, equipado con láminas de diamante ou cabezales de corte por láser para adaptarse a diferentes propiedades do material.

2. Control de movemento multieixe: precisión de posicionamento nos eixes X/Y/Z de ±1 μm, combinado con escalas de reixa de alta precisión para garantir traxectorias de corte sen desviacións.

3. Aliñamento visual intelixente: o CCD de alta resolución (5 megapíxeles) recoñece automaticamente as rúas de corte e compensa a deformación ou o desalineamento do material.

4. Refrixeración e eliminación de po: sistema integrado de refrixeración por auga pura e eliminación de po por succión ao baleiro para minimizar o impacto térmico e a contaminación por partículas.

Modos de corte

1. Corte en dados con lámina: axeitado para materiais semicondutores tradicionais como Si e GaAs, con anchos de corte de 50–100 μm.

2. Corte láser furtivo: úsase para obleas ultrafinas (<100 μm) ou materiais fráxiles (por exemplo, LT/LN), o que permite unha separación sen tensión.

Aplicacións típicas

Material compatible	Campo de aplicación	Requisitos de procesamento
Silicio (Si)	Circuitos integrados, sensores MEMS	Corte de alta precisión, virutas <10 μm
Carburo de silicio (SiC)	Dispositivos de alimentación (MOSFET/díodos)	Corte con baixos danos, optimización da xestión térmica
Arseniuro de galio (GaAs)	dispositivos de radiofrecuencia, chips optoelectrónicos	Prevención de microfendas, control da limpeza
Substratos LT/LN	Filtros SAW, moduladores ópticos	Corte sen tensión, conservando as propiedades piezoeléctricas
substratos cerámicos	Módulos de alimentación, encapsulado LED	Procesamento de materiais de alta dureza, planitude de bordos
Tramas QFN/DFN	Envasado avanzado	Corte simultáneo de varios chips, optimización da eficiencia
Obleas WLCSP	Envasado a nivel de oblea	Corte en dados sen danos de obleas ultrafinas (50 μm)

Vantaxes

1. Exploración de fotogramas de casete de alta velocidade con alarmas de prevención de colisións, posicionamento de transferencia rápida e forte capacidade de corrección de erros.

2. Modo de corte de dobre fuso optimizado, que mellora a eficiencia aproximadamente nun 80 % en comparación cos sistemas dun só fuso.

3. Parafusos de bólas importados con precisión, guías lineais e control de bucle pechado con escala de reixa do eixe Y, que garanten a estabilidade a longo prazo do mecanizado de alta precisión.

4. Carga/descarga totalmente automatizada, posicionamento de transferencia, corte de aliñamento e inspección de ranuras, o que reduce significativamente a carga de traballo do operador (OP).

5. Estrutura de montaxe do eixo tipo pórtico, cun espazado mínimo de dobre lámina de 24 mm, o que permite unha maior adaptabilidade para os procesos de corte de dobre eixo.

Características

1. Medición de altura sen contacto de alta precisión.

2. Corte de dobre lámina con varias obleas nunha soa bandexa.

3. Sistemas de calibración automática, inspección de ranuras e detección de rotura de láminas.

4. Admite diversos procesos con algoritmos de aliñamento automático seleccionables.

5. Funcionalidade de autocorrección de fallos e monitorización multiposición en tempo real.

6. Capacidade de inspección do primeiro corte despois do corte inicial.

7. Módulos de automatización de fábrica personalizables e outras funcións opcionais.

Materiais compatibles

Servizos de equipamento

Ofrecemos soporte integral dende a selección de equipos ata o mantemento a longo prazo:

(1) Desenvolvemento personalizado
· Recomendar solucións de corte con lámina/láser baseadas nas propiedades do material (por exemplo, dureza do SiC, fraxilidade do GaAs).

· Ofrecer probas de mostra gratuítas para verificar a calidade do corte (incluíndo lascas, ancho de corte, rugosidade superficial, etc.).

(2) Formación técnica
· Formación básica: funcionamento do equipo, axuste de parámetros, mantemento rutinario.
· Cursos avanzados: Optimización de procesos para materiais complexos (por exemplo, corte sen tensión de substratos LT).

(3) Asistencia posvenda
· Resposta 24 horas ao día, 7 días á semana: diagnóstico remoto ou asistencia in situ.
· Suministro de pezas de reposto: fusos, láminas e compoñentes ópticos en stock para unha substitución rápida.
· Mantemento preventivo: calibración regular para manter a precisión e prolongar a vida útil.

As nosas vantaxes

✔ Experiencia na industria: Atendendo a máis de 300 fabricantes globais de semicondutores e electrónica.
✔ Tecnoloxía de vangarda: as guías lineais de precisión e os servosistemas garanten unha estabilidade líder na industria.
✔ Rede de servizo global: Cobertura en Asia, Europa e América do Norte para asistencia localizada.
Para probas ou consultas, póñase en contacto connosco!